결합은 분해의 역순이고 vice versa 죠. ㅋㅋ
M2 모델의 경우는 초기버전은 인터페이스 카드 장착등을 할때 공구가 반드시 필요했었습니다. 그래서 한번 개선된 버전이 나와서 PCIe 카드의 경우는 공구가 없어도 탈부착이 가능했었습니다. 그래도 좀 아쉬운 점이 있었는데
M3 모델의 경우는 분해 결합에 있어 어떤 개선사항이 있는지 한번 알아보겠습니다. 제가 이걸 해보는 이유는 과거에 이런 부분에 대해서 요구사항이 있던 고객이 있었기 때문입니다.
Power Supply 입니다. 파워서플라이야 원래 쉽게 탈착, 장착이 가능한 부품이니까 크게 개선된 점은 없습니다. 단지 파워의 모양 자체가 짧고 넓은 형태로 바뀌어서 조금 편해진것 같긴 합니다만-_-;
PCI express 슬롯입니다. 좌측은 half, 우측은 full 사이즈고, 샤시에 직접 장착하는 형태가 아니라 위와 같이 브라켓에 인터페이스 카드를 달고 브라켓 채로 삽입하는 형태로 바뀌었네요. 그냥 맨손으로 뽑았다 장착했다 할 수 있습니다. 개선된 부분입니다.
위와 같이 분리가 됩니다. 공구가 필요하지 않습니다.
사진이 좀 흔들렸네요. Mezzanine card 형태의 Raid Controller 입니다. 지금은 분리된 상태고 보시다시피 핸드스크류가 장착되어 있습니다. 손으로 잠그고 돌리고.. 위쪽에 FOXCONN 이라고 적혀있는 부분이 SAS Mezzanine 슬롯입니다. 안타까운점은 slot 형태가 변경되어서 이전 모델에서 사용하던 LSI1064E or LSI 1068E 는 사용할 수 없습니다. 변경된 부분이 많네요.
팬 모듈입니다. 이전 모델에서는 나사를 풀지 않으면 분해할 수 없는 구조였는데, 지금은 손으로 탈부착이 가능합니다. 고정되어있지도 않습니다. 장비에 진동발생시 떨리는 점이 있진 않을까 싶은데 고무패킹이 붙어있어서 그점은 걱정하지 않으셔도 될듯 하네요. 패킹을 홈에 맞게 끼고 커넥터만 연결하면 됩니다.
CPU 인데.. 이건 공구가 없으면 여전히 방열판을 분해할 수 없습니다. 사실 CPU 가 불량나는 경우는 초기불량 말고는 거의 보질 못하긴 했습니다만.. HP DL380 의 경우는 방열판도 공구없이 제거가 가능하던데, 그점에 비하면 조금 아쉬운 부분이긴 하죠.
이상입니다.